Μελλοντική Τάση των Οθονών LED Μικρού Βήματος Pixel
Τα τελευταία τρία χρόνια, η προσφορά και οι πωλήσεις μεγάλων οθονών LED μικρού βήματος pixel διατηρούν ένα ετήσιο σύνθετο ρυθμό ανάπτυξης άνω του 80%. Αυτό το επίπεδο ανάπτυξης όχι μόνο κατατάσσεται μεταξύ των κορυφαίων τεχνολογιών στη σημερινή βιομηχανία μεγάλων οθονών, αλλά και στον υψηλό ρυθμό ανάπτυξης της βιομηχανίας μεγάλων οθονών. Η ταχεία ανάπτυξη της αγοράς δείχνει τη μεγάλη ζωτικότητα της τεχνολογίας LED μικρού βήματος pixel.
COB: Η Άνοδος των Προϊόντων «Δεύτερης Γενιάς»
Οι οθόνες LED μικρού βήματος pixel που χρησιμοποιούν την τεχνολογία συσκευασίας COB ονομάζονται οθόνες LED μικρού βήματος pixel «δεύτερης γενιάς». Από πέρυσι, αυτό το είδος προϊόντος έχει δείξει μια τάση υψηλής ταχύτητας ανάπτυξης της αγοράς και έχει γίνει ο «καλύτερος επιλογής» οδικός χάρτης για ορισμένες μάρκες που επικεντρώνονται σε κέντρα διοίκησης και αποστολής υψηλής τεχνολογίας.
SMD, COB σε MicroLED, Μελλοντικές Τάσεις για Οθόνες LED Μεγάλου Βήματος
Το COB είναι συντομογραφία του ChipsonBoard στα Αγγλικά. Η παλαιότερη τεχνολογία προέρχεται από τη δεκαετία του 1960. Είναι ένα «ηλεκτρικό σχέδιο» που στοχεύει στην απλοποίηση της δομής συσκευασίας εξαιρετικά λεπτών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και στη βελτίωση της σταθερότητας του τελικού προϊόντος. Απλά μιλώντας, η δομή του πακέτου COB είναι ότι το αρχικό, γυμνό τσιπ ή το ηλεκτρονικό εξάρτημα συγκολλάται απευθείας στην πλακέτα κυκλώματος και καλύπτεται με μια ειδική ρητίνη.
Στις εφαρμογές LED, το πακέτο COB χρησιμοποιείται κυρίως σε συστήματα φωτισμού υψηλής ισχύος και οθόνες LED μικρού βήματος pixel. Το πρώτο λαμβάνει υπόψη τα πλεονεκτήματα ψύξης που προσφέρει η τεχνολογία COB, ενώ το δεύτερο όχι μόνο αξιοποιεί πλήρως τα πλεονεκτήματα σταθερότητας του COB στην ψύξη του προϊόντος, αλλά και επιτυγχάνει μοναδικότητα σε μια σειρά από «επιπτώσεις απόδοσης».
Τα οφέλη της συσκευασίας COB σε οθόνες LED μικρού βήματος pixel περιλαμβάνουν: 1. Παρέχει μια καλύτερη πλατφόρμα ψύξης. Επειδή το πακέτο COB είναι ένα κρυσταλλικό σωματίδιο σε άμεση επαφή με την πλακέτα PCB, μπορεί να αξιοποιήσει πλήρως την «περιοχή υποστρώματος» για την επίτευξη αγωγιμότητας θερμότητας και απαγωγής θερμότητας. Το επίπεδο απαγωγής θερμότητας είναι ο βασικός παράγοντας που καθορίζει τη σταθερότητα, το ποσοστό ελαττωμάτων σημείων και τη διάρκεια ζωής των οθονών LED μικρού βήματος pixel. Μια καλύτερη δομή απαγωγής θερμότητας σημαίνει φυσικά καλύτερη συνολική σταθερότητα.
2. Το πακέτο COB είναι μια πραγματικά σφραγισμένη δομή. Συμπεριλαμβανομένης της πλακέτας κυκλώματος PCB, των κρυσταλλικών σωματιδίων, των ποδιών συγκόλλησης και των καλωδίων, κ.λπ. είναι όλα πλήρως σφραγισμένα. Τα οφέλη μιας σφραγισμένης δομής είναι προφανή - για παράδειγμα, υγρασία, χτυπήματα, ζημιές από μόλυνση και ευκολότερος καθαρισμός της επιφάνειας της συσκευής.
3. Το πακέτο COB μπορεί να σχεδιαστεί με πιο μοναδικά χαρακτηριστικά «οπτικής οθόνης». Για παράδειγμα, η δομή της συσκευασίας του, ο σχηματισμός άμορφης περιοχής, μπορεί να καλυφθεί με μαύρο υλικό που απορροφά το φως. Αυτό κάνει το προϊόν πακέτου COB ακόμα καλύτερο σε αντίθεση. Για ένα άλλο παράδειγμα, το πακέτο COB μπορεί να κάνει νέες προσαρμογές στον οπτικό σχεδιασμό πάνω από τον κρύσταλλο για να πραγματοποιήσει την φυσικοποίηση των σωματιδίων pixel και να βελτιώσει τα μειονεκτήματα του έντονου μεγέθους σωματιδίων και της εκθαμβωτικής φωτεινότητας των συμβατικών οθονών LED μικρού βήματος pixel.
4. Η συγκόλληση κρυστάλλων συσκευασίας COB δεν χρησιμοποιεί τη διαδικασία συγκόλλησης επαναροής SMT επιφανειακής τοποθέτησης. Αντίθετα, μπορεί να χρησιμοποιήσει «διαδικασία συγκόλλησης χαμηλής θερμοκρασίας» συμπεριλαμβανομένης της θερμικής συγκόλλησης πίεσης, της συγκόλλησης υπερήχων και της συγκόλλησης χρυσού σύρματος. Αυτό κάνει τα εύθραυστα σωματίδια κρυστάλλων LED ημιαγωγών να μην υπόκεινται σε υψηλές θερμοκρασίες που υπερβαίνουν τους 240 βαθμούς. Η διαδικασία υψηλής θερμοκρασίας είναι το βασικό σημείο των νεκρών σημείων και των νεκρών φώτων LED μικρού κενού, ειδικά των νεκρών φώτων παρτίδας. Όταν η διαδικασία προσάρτησης μήτρας δείχνει νεκρά φώτα και πρέπει να επισκευαστεί, θα συμβεί επίσης «δευτερεύουσα συγκόλληση επαναροής υψηλής θερμοκρασίας». Η διαδικασία COB το εξαλείφει εντελώς. Αυτό είναι επίσης το κλειδί για το ποσοστό κακών σημείων της διαδικασίας COB που είναι μόνο το ένα δέκατο των προϊόντων επιφανειακής τοποθέτησης.
Φυσικά, η διαδικασία COB έχει επίσης την «αδυναμία» της. Το πρώτο είναι το ζήτημα του κόστους. Η διαδικασία COB κοστίζει περισσότερο από τη διαδικασία επιφανειακής τοποθέτησης. Αυτό συμβαίνει επειδή η διαδικασία COB είναι στην πραγματικότητα ένα στάδιο ενθυλάκωσης και η επιφανειακή τοποθέτηση είναι η τερματική ολοκλήρωση. Πριν εφαρμοστεί η διαδικασία επιφανειακής τοποθέτησης, τα σωματίδια κρυστάλλων LED έχουν ήδη υποβληθεί στη διαδικασία ενθυλάκωσης. Αυτή η διαφορά έχει προκαλέσει το COB να έχει υψηλότερα όρια επένδυσης, όρια κόστους και τεχνικά όρια από την προοπτική της επιχείρησης οθόνης LED. Ωστόσο, εάν η «συσκευασία λαμπτήρων και η τερματική ολοκλήρωση» της διαδικασίας επιφανειακής τοποθέτησης συγκριθεί με τη διαδικασία COB, η αλλαγή κόστους είναι αρκετά αποδεκτή και υπάρχει μια τάση μείωσης του κόστους με τη σταθερότητα της διαδικασίας και την ανάπτυξη της κλίμακας εφαρμογής.
Δεύτερον, η οπτική συνέπεια των προϊόντων συσκευασίας COB απαιτεί μεταγενέστερες τεχνικές προσαρμογές. Συμπεριλαμβανομένης της γκρίζας συνέπειας της ίδιας της κόλλας ενθυλάκωσης και της συνέπειας του επιπέδου φωτεινότητας του κρυστάλλου που εκπέμπει φως, δοκιμάζει τον ποιοτικό έλεγχο ολόκληρης της βιομηχανικής αλυσίδας και το επίπεδο της επακόλουθης προσαρμογής. Ωστόσο, αυτό το μειονέκτημα είναι περισσότερο θέμα «μαλακής εμπειρίας». Μέσω μιας σειράς τεχνολογικών εξελίξεων, οι περισσότερες εταιρείες στον κλάδο έχουν κατακτήσει τις βασικές τεχνολογίες για τη διατήρηση της οπτικής συνέπειας της μεγάλης κλίμακας παραγωγής.
Τρίτον, η συσκευασία COB σε προϊόντα με μεγάλο διάκενο pixel αυξάνει σημαντικά την «πολυπλοκότητα παραγωγής» του προϊόντος. Με άλλα λόγια, η τεχνολογία COB δεν είναι καλύτερη, δεν ισχύει για προϊόντα με απόσταση P1.8. Επειδή σε μεγαλύτερη απόσταση, το COB θα επιφέρει σημαντικότερες αυξήσεις κόστους. - Αυτό είναι ακριβώς όπως η διαδικασία επιφανειακής τοποθέτησης δεν μπορεί να αντικαταστήσει πλήρως την οθόνη LED, επειδή στα προϊόντα p5 ή περισσότερο, η πολυπλοκότητα της διαδικασίας επιφανειακής τοποθέτησης οδηγεί σε αυξημένο κόστος. Η μελλοντική διαδικασία COB θα χρησιμοποιηθεί επίσης κυρίως σε προϊόντα βήματος P1.2 και κάτω.
Ακριβώς λόγω των παραπάνω πλεονεκτημάτων και μειονεκτημάτων της συσκευασίας COB οθόνης LED μικρού βήματος pixel ότι: 1. Το COB δεν είναι η πρώτη επιλογή διαδρομής για οθόνη LED μικρού βήματος pixel. Επειδή το LED μικρού βήματος pixel προχωρά σταδιακά από το προϊόν μεγάλου βήματος, θα κληρονομήσει αναπόφευκτα την ώριμη τεχνολογία και την παραγωγική ικανότητα της διαδικασίας επιφανειακής τοποθέτησης. Αυτό διαμόρφωσε επίσης το μοτίβο ότι τα σημερινά LED μικρού βήματος pixel επιφανειακής τοποθέτησης καταλαμβάνουν την πλειοψηφία της αγοράς για οθόνες LED μικρού βήματος pixel.
2. Το COB είναι μια «αναπόφευκτη τάση» για την οθόνη LED μικρού βήματος pixel να μεταβεί περαιτέρω σε μικρότερα βήματα και σε εφαρμογές εσωτερικού χώρου υψηλότερης ποιότητας. Επειδή, σε υψηλότερες πυκνότητες pixel, το ποσοστό νεκρών φώτων της διαδικασίας επιφανειακής τοποθέτησης γίνεται ένα «πρόβλημα ελαττωμάτων τελικού προϊόντος». Η τεχνολογία COB μπορεί να βελτιώσει σημαντικά το φαινόμενο των νεκρών λαμπτήρων της οθόνης LED μικρού βήματος pixel. Ταυτόχρονα, στην αγορά κέντρων διοίκησης και αποστολής υψηλότερης ποιότητας, ο πυρήνας του εφέ οθόνης δεν είναι η «φωτεινότητα» αλλά η «άνεση και η αξιοπιστία» που κυριαρχεί. Αυτό είναι ακριβώς το πλεονέκτημα της τεχνολογίας COB.
Επομένως, από το 2016, η επιταχυνόμενη ανάπτυξη της συσκευασίας COB οθόνης LED μικρού βήματος pixel μπορεί να θεωρηθεί ως ένας συνδυασμός «μικρότερου βήματος» και «αγοράς υψηλότερης ποιότητας». Η απόδοση της αγοράς αυτού του νόμου είναι ότι οι εταιρείες οθονών LED που δεν ασχολούνται με την αγορά κέντρων διοίκησης και αποστολής έχουν μικρό ενδιαφέρον για την τεχνολογία COB. Οι εταιρείες οθονών LED που επικεντρώνονται κυρίως στην αγορά κέντρων διοίκησης και αποστολής ενδιαφέρονται ιδιαίτερα για την ανάπτυξη της τεχνολογίας COB.
Η τεχνολογία είναι ατελείωτη, η μεγάλη οθόνη MicroLED είναι επίσης στο δρόμο
Η τεχνική αλλαγή των προϊόντων οθόνης LED έχει βιώσει τρεις φάσεις: εν σειρά, επιφανειακή τοποθέτηση, COB και δύο επαναστάσεις. Από εν σειρά, επιφανειακή τοποθέτηση, σε COB σημαίνει μικρότερο βήμα και υψηλότερη ανάλυση. Αυτή η εξελικτική διαδικασία είναι η πρόοδος της οθόνης LED και έχει επίσης αναπτύξει όλο και περισσότερες αγορές εφαρμογών υψηλής ποιότητας. Άρα θα συνεχιστεί αυτό το είδος τεχνολογικής εξέλιξης στο μέλλον; Η απάντηση είναι ναι.
Η οθόνη LED από την εν σειρά στην επιφάνεια των αλλαγών, κυρίως ενσωματωμένη διαδικασία και αλλαγές προδιαγραφών συσκευασίας χαντρών λαμπτήρων. Τα οφέλη αυτής της αλλαγής είναι κυρίως οι υψηλότερες δυνατότητες ενσωμάτωσης επιφανειών. Η οθόνη LED στη φάση μικρού βήματος pixel, από τη διαδικασία επιφανειακής τοποθέτησης στις αλλαγές της διαδικασίας COB, εκτός από την ενσωματωμένη διαδικασία και τις αλλαγές προδιαγραφών συσκευασίας, η ενσωμάτωση COB και η διαδικασία ενσωμάτωσης ενθυλάκωσης είναι η διαδικασία της επανα-τμηματοποίησης ολόκληρης της βιομηχανικής αλυσίδας. Ταυτόχρονα, η διαδικασία COB όχι μόνο προσφέρει μικρότερη δυνατότητα ελέγχου βήματος, αλλά και καλύτερη οπτική άνεση και εμπειρία αξιοπιστίας.
Επί του παρόντος, η τεχνολογία MicroLED έχει γίνει ένα άλλο επίκεντρο της προνοητικής έρευνας και ανάπτυξης μεγάλων οθονών LED. Σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά της διαδικασίας COB LED μικρού βήματος pixel, η ιδέα MicroLED δεν είναι μια αλλαγή στην τεχνολογία ενσωμάτωσης ή ενθυλάκωσης, αλλά τονίζει την «μινιατούρα» των κρυστάλλων χαντρών λαμπτήρων.
Στα προϊόντα οθόνης LED μικρού βήματος pixel εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας pixel, υπάρχουν δύο μοναδικές τεχνικές απαιτήσεις: Πρώτον, υψηλή πυκνότητα pixel, η ίδια απαιτεί μικρότερο μέγεθος λαμπτήρα. Η τεχνολογία COB ενθυλακώνει απευθείας κρυσταλλικά σωματίδια. Σε σύγκριση με την τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, τα προϊόντα χαντρών λαμπτήρων που έχουν ήδη ενθυλακωθεί συγκολλώνται. Φυσικά, έχουν το πλεονέκτημα των γεωμετρικών διαστάσεων. Αυτός είναι ένας από τους λόγους για τους οποίους το COB είναι πιο κατάλληλο για προϊόντα οθόνης LED μικρότερου βήματος. Δεύτερον, η υψηλότερη πυκνότητα pixel σημαίνει επίσης ότι το απαιτούμενο επίπεδο φωτεινότητας κάθε pixel μειώνεται. Οι οθόνες LED μικρού βήματος pixel, που χρησιμοποιούνται κυρίως για εσωτερικούς χώρους και κοντινές αποστάσεις θέασης, έχουν τις δικές τους απαιτήσεις για φωτεινότητα, οι οποίες έχουν μειωθεί από χιλιάδες lumens σε εξωτερικές οθόνες σε λιγότερο από χίλια, ή ακόμα και εκατοντάδες lumens. Επιπλέον, η αύξηση του αριθμού των pixel ανά μονάδα επιφάνειας, η επιδίωξη της φωτεινής φωτεινότητας ενός μόνο κρυστάλλου θα μειωθεί.
Η χρήση της μικροκρυσταλλικής δομής του MicroLED, δηλαδή για την κάλυψη της μικρότερης γεωμετρίας (σε τυπικές εφαρμογές, το μέγεθος κρυστάλλου MicroLED μπορεί να είναι ένα έως ένα δέκα χιλιοστό του εύρους των τρεχόντων κύριων λαμπτήρων LED μικρού βήματος pixel), επίσης Καλύψτε τα χαρακτηριστικά των σωματιδίων κρυστάλλων χαμηλότερης φωτεινότητας με υψηλότερες απαιτήσεις πυκνότητας pixel. Ταυτόχρονα, το κόστος της οθόνης LED αποτελείται σε μεγάλο βαθμό από δύο μέρη: τη διαδικασία και το υπόστρωμα. Η μικρότερη μικροκρυσταλλική οθόνη LED σημαίνει μικρότερη κατανάλωση υλικού υποστρώματος. Ή, όταν η δομή pixel μιας οθόνης LED μικρού βήματος pixel μπορεί να ικανοποιηθεί ταυτόχρονα από κρυστάλλους LED μεγάλου και μικρού μεγέθους, η υιοθέτηση του τελευταίου σημαίνει χαμηλότερο κόστος.
Συνοπτικά, τα άμεσα οφέλη των MicroLED για μεγάλες οθόνες LED μικρού βήματος pixel περιλαμβάνουν χαμηλότερο κόστος υλικού, καλύτερη απόδοση χαμηλής φωτεινότητας, υψηλής κλίμακας και μικρότερη γεωμετρία.
Ταυτόχρονα, τα MicroLED έχουν ορισμένα πρόσθετα πλεονεκτήματα για οθόνες LED μικρού βήματος pixel: 1. Τα μικρότερα κόκκοι κρυστάλλων σημαίνουν ότι η ανακλαστική περιοχή των κρυσταλλικών υλικών έχει μειωθεί δραματικά. Μια τέτοια οθόνη LED μικρού βήματος pixel μπορεί να χρησιμοποιήσει υλικά και τεχνικές που απορροφούν το φως σε μια μεγαλύτερη επιφάνεια για να ενισχύσει τα μαύρα και σκοτεινά εφέ κλίμακας της οθόνης LED. 2. Τα μικρότερα σωματίδια κρυστάλλων αφήνουν περισσότερο χώρο για το σώμα της οθόνης LED. Αυτοί οι δομικοί χώροι μπορούν να διαταχθούν με άλλα εξαρτήματα αισθητήρων, οπτικές δομές, δομές απαγωγής θερμότητας και τα παρόμοια. 3. Η οθόνη LED μικρού βήματος pixel της τεχνολογίας MicroLED κληρονομεί τη διαδικασία ενθυλάκωσης COB στο σύνολό της και έχει όλα τα πλεονεκτήματα των προϊόντων τεχνολογίας COB.
Φυσικά, δεν υπάρχει τέλεια τεχνολογία. Το MicroLED δεν αποτελεί εξαίρεση. Σε σύγκριση με τη συμβατική οθόνη LED μικρού βήματος pixel και τη συνηθισμένη οθόνη LED με ενθυλάκωση COB, το κύριο μειονέκτημα του MicroLED είναι «μια πιο περίπλοκη διαδικασία ενθυλάκωσης». Ο κλάδος αποκαλεί αυτό «ένα τεράστιο ποσό τεχνολογίας μεταφοράς». Δηλαδή, τα εκατομμύρια κρύσταλλα LED σε μια γκοφρέτα και η λειτουργία ενός μόνο κρυστάλλου μετά τη διαίρεση, δεν μπορούν να ολοκληρωθούν με έναν απλό μηχανικό τρόπο, αλλά απαιτούν εξειδικευμένο εξοπλισμό και διαδικασίες.
Το τελευταίο είναι επίσης το «κανένα σημείο συμφόρησης» στην τρέχουσα βιομηχανία MicroLED. Ωστόσο, σε αντίθεση με τις εξαιρετικά λεπτές οθόνες MicroLED εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας που χρησιμοποιούνται σε οθόνες VR ή κινητών τηλεφώνων, τα MicroLED χρησιμοποιούνται πρώτα για οθόνες LED μεγάλου βήματος χωρίς το όριο «πυκνότητας pixel». Για παράδειγμα, ο χώρος pixel επιπέδου P1.2 ή P0.5 είναι ένα προϊόν στόχος που είναι ευκολότερο να «επιτευχθεί» για την τεχνολογία «γιγαντιαίας μεταφοράς».
Σε απάντηση στο πρόβλημα του τεράστιου όγκου τεχνολογίας μεταφοράς, η ομάδα επιχειρήσεων της Ταϊβάν δημιούργησε μια συμβιβαστική λύση, δηλαδή 2,5 γενιές οθονών LED μικρού βήματος pixel: MiniLED. Τα σωματίδια κρυστάλλων MiniLED είναι μεγαλύτερα από τα παραδοσιακά MicroLED, αλλά εξακολουθούν να είναι μόνο το ένα δέκατο των συμβατικών κρυστάλλων οθόνης LED μικρού βήματος pixel ή μερικές δεκάδες. Με αυτό το προϊόν MiNILED μειωμένης τεχνολογίας, η Innotec πιστεύει ότι θα είναι σε θέση να επιτύχει «ωριμότητα διαδικασίας» και μαζική παραγωγή σε 1-2 χρόνια.
Συνολικά, η τεχνολογία MicroLED χρησιμοποιείται στην αγορά LED μικρού βήματος pixel και μεγάλων οθονών, η οποία μπορεί να δημιουργήσει ένα «τέλειο αριστούργημα» απόδοσης οθόνης, αντίθεσης, χρωματικών μετρήσεων και επιπέδων εξοικονόμησης ενέργειας που υπερβαίνουν κατά πολύ τα υπάρχοντα προϊόντα. Ωστόσο, από την επιφανειακή τοποθέτηση έως το COB έως το MicroLED, η βιομηχανία LED μικρού βήματος pixel θα αναβαθμιστεί από γενιά σε γενιά και θα απαιτήσει επίσης συνεχή καινοτομία στην τεχνολογία διεργασίας.
Η Διατήρηση της Τεχνογνωσίας Δοκιμάζει την «Τελική Δοκιμή» των Κατασκευαστών της Βιομηχανίας LED μικρού βήματος pixel
Τα προϊόντα οθόνης LED από τη γραμμή, την επιφάνεια στο COB, η συνεχής βελτίωσή τους στο επίπεδο ενσωμάτωσης, το μέλλον των προϊόντων μεγάλης οθόνης MicroLED, η τεχνολογία «γιγαντιαίας μεταφοράς» είναι ακόμη πιο δύσκολη.
Εάν η διαδικασία εν σειρά είναι μια πρωτότυπη τεχνολογία που μπορεί να ολοκληρωθεί με το χέρι, τότε η διαδικασία επιφανειακής τοποθέτησης είναι μια διαδικασία που πρέπει να παραχθεί μηχανικά και η τεχνολογία COB πρέπει να ολοκληρωθεί σε ένα καθαρό περιβάλλον, ένα πλήρως αυτοματοποιημένο και αριθμητικά ελεγχόμενο σύστημα. Η μελλοντική διαδικασία MicroLED όχι μόνο έχει όλα τα χαρακτηριστικά του COB, αλλά και σχεδιάζει έναν μεγάλο αριθμό «ελάχιστων» λειτουργιών μεταφοράς ηλεκτρονικών συσκευών. Η δυσκολία αναβαθμίζεται περαιτέρω, περιλαμβάνοντας πιο περίπλοκη εμπειρία κατασκευής της βιομηχανίας ημιαγωγών.
Επί του παρόντος, ο τεράστιος όγκος τεχνολογίας μεταφοράς που αντιπροσωπεύει το MicroLED αντιπροσωπεύει την προσοχή και την έρευνα και ανάπτυξη διεθνών γιγάντων όπως η Apple, η Sony, η AUO και η Samsung. Η Apple έχει ένα δείγμα οθόνης φορετών προϊόντων οθόνης και η Sony έχει επιτύχει τη μαζική παραγωγή μεγάλων οθονών LED βήματος P1.2. Ο στόχος της εταιρείας της Ταϊβάν είναι να προωθήσει την ωρίμανση του τεράστιου όγκου τεχνολογίας μεταφοράς και να γίνει ανταγωνιστής των προϊόντων οθόνης OLED.
Σε αυτή την προοδευτική εξέλιξη των οθονών LED, η τάση της σταδιακής αύξησης της δυσκολίας της διαδικασίας έχει τα πλεονεκτήματά της: για παράδειγμα, αύξηση του ορίου του κλάδου, αποτροπή περισσότερων ανούσιων ανταγωνιστών τιμών, αύξηση της συγκέντρωσης του κλάδου και δημιουργία «ανταγωνιστικών» εταιρειών του κλάδου. Πλεονεκτήματα «ενισχύουν σημαντικά και δημιουργούν καλύτερα προϊόντα. Ωστόσο, αυτό το είδος βιομηχανικής αναβάθμισης έχει επίσης τα μειονεκτήματά του. Δηλαδή, το όριο για νέες γενιές αναβαθμισμένης τεχνολογίας, το όριο για τη χρηματοδότηση, το όριο για τις δυνατότητες έρευνας και ανάπτυξης είναι υψηλότερα, ο κύκλος για τη διαμόρφωση της διάδοσης χρειάζεται περισσότερο και ο επενδυτικός κίνδυνος αυξάνεται επίσης σημαντικά. Οι τελευταίες αλλαγές θα είναι πιο ευνοϊκές για το μονοπώλιο των διεθνών γιγάντων παρά για την ανάπτυξη τοπικών καινοτόμων εταιρειών.
Όποιο και αν είναι το τελικό προϊόν LED μικρού βήματος pixel, οι νέες τεχνολογικές εξελίξεις αξίζουν πάντα την αναμονή. Υπάρχουν πολλές τεχνολογίες που μπορούν να αξιοποιηθούν στους τεχνολογικούς θησαυρούς της βιομηχανίας LED: όχι μόνο COB αλλά και τεχνολογία flip-chip. όχι μόνο τα MicroLEDs μπορούν να είναι κρύσταλλοι QLED ή άλλα υλικά.
Εν ολίγοις, η βιομηχανία μεγάλων οθονών LED μικρού βήματος pixel είναι μια βιομηχανία που συνεχίζει να καινοτομεί και να προωθεί την τεχνολογία.